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    电子元器件认识

    春明电子有限公司将连载“电子元器件认识”文章，增加大家对元器件的了解，希望能为各位提供帮助。敬请留意春明电子有限公司网站：www.cm-ele.com每日的更新。

    基本认知：

    （1）电阻/电容/电感的简写。

    （2）R/C/L 的标准单位及常用单位，以及它们之间的换算关系。★

    （3）R/C/L 在电路中的符号表示。★

    （4）SMTR/C/L 值的读数法。★

    （5）R/C/L 有无极性（方向性），分别是哪些。

    （6）R/C/L 外形尺寸的描述及读数法。★

    （7）二极管、晶体管的极性及二极管的正负极。

    （8）晶振的符号及作用。

    （9）IC 的外形识别，英文简写、中文全称（SOP/SOIC、DIP、QFP、PLCC、BGA、PGA、

    MPGA）。

    （10）色环的识别及读数。

    （11）电阻的分类（从外形分）及阻值的表示方法。

    （12）电容的分类（从外形/功能分）。

    （13）电感的分类（从外形分）及感值的表示方法。

    （14）英文简写（Tr、IC、TAN C、EC）及中文全称。

    标★的内容很重要，必须掌握！！！

     

    1、课程目的

    对基本组件（R、C、L、D、Tr、IC）有一个基本的了解，防止在工作中产生错件等不

    必要的错误。

    2、英文简写

     英文代码  英文全称  中文名称
     R  Chip Resistor  SMT 电阻
     R  DIP Resistor  插件电阻
     C  Chip Capacitor  SMT 电容
     C  DIP Capacitor  插件电容
     L  Chip Inductor  SMT 电感
     L  DIP Inductor  插件电感
     D  Chip Transistor  SMT 二极管
     D  DIP Diode  插件二极管
     Tr  Chip Transistor  SMT 晶体管
     Tr  DIP Transistor  插件晶体管
     IC  Integrated Circuit Chip  集成电路芯片
     TAN C  Tantalum Capacitor  钽质电容
     EC  Electrolytic Capacitor  电解电容
     QFP  Quad Flat Package  四面扁平封装
     BGA  Ball Grid Array  锡球栅格数组
     PLCC  Plastic Lead Chip Carrier  塑料导脚承载封装
     DIP  Dual Inline Package  双列直插
     ZIP  Zigzag Inline Package  单列直插
     SOP(SOIC)  Small Outline Package  小外形封装
     SOJ  Small Outline J-lead Package  塑料 J 形线封装
     MPGA  Micro Pin Grid Array  微型管脚栅格数组
     PGA  Pin Grid Array  管脚栅格数组
     CSP  Chip Scale Package  芯片缩放式封装
     COB  Chip On Board  板上芯片贴装
     COC    瓷质基板上芯片贴装
     MCM  Multi-Chip-Module  多芯片模型贴装
     LCC  Leadless Chip Carrier  无引线片式载体
     CFP  Ceramic Flat Package  陶瓷扁平封装
     PQFP  Plastic Quad Flat Pack  塑料四边引线封装
     TQFP  Thin Quad Flat Package  扁平簿片方形封装
     TSOP  Thin Small Outline Package  微型簿片式封装
     CBGA  Ceramic Ball Grid Array  陶瓷焊球数组封装
     CPGA  Ceramic Pin Grid Array  陶瓷针栅数组封装
     CQFP  Ceramic Quad Flat Package  陶瓷四边引线扁平
     CERDIP  Ceramic  陶瓷熔封双列
     PBGA  Plastic Ball Grid Array  塑料焊球数组封装
     SSOP  Shrink Small Outline Package  窄间距小外型塑封
     WLCSP  Wafer level Chip Scale Package 晶圆片级芯片规模封装
     FCOB    板上倒装片
     TO  Transistor Outline  
     MCM  Multi Chip Model  多芯片模块系统


    课程目录：
    1、电阻（R：Resistor）
    11．电阻概述
    1.2．SMT 电阻（Chip R）
    1.3．插件电阻（DIP R）
    1.4．排列电阻（Network R）

    2、电容（C：Capacitor）
    2.1．电容概述
    2.2．SMT 电阻（Chip R）
    23．电解电容（Electrolytic C）
    2.4．钽质电容（Tantalum C）

    3、电感（L：Inductor）
    3.1．电感概述
    3.2．SMT 电感（Chip L）
    3.3．插件电感（DIP L）
    3.4．电感线圈

    4、二极管（D：Diode）
    4.1．二极管概述
    4.2．SMT 二极管（Chip Diode）
    4.3．插件二极管（DIP Diode）

    5、晶体管（Tr：Transistor）
    5.1．晶体管概述
    5.2．SMT 晶体管（Chip Transistor）
    5.3．插件晶体管（DIP Transistor）
    5.4．大功率晶体管

    6、晶振（X 或 Y：Crystal）
    6.1．晶振（Crystal）
    6.2．时钟振荡器（Quartz Oscillator）

    7、集成电路芯片（IC：Integrated Circuit Chip）

    8、常见的电子组件封装方式
    8.    1 . 电阻、电容、电感外形尺寸的描述方式
    8.2 . 常见 IC 的封装方式简介
    8.3 . 常见封装机构图与参考照片
    8.4 SMT 零件置放角度参考